Solder paste/flux, žuta, u kutiji od 60 ml, ZJ-18

✅ Konzistencija gela za jednostavnu primjenu:Flux ima konzistenciju gela, što olakšava i precizno nanošenje.

✅ Bez korozije za integrirane sklopove i tiskane pločice:Flux ne uzrokuje koroziju na integriranim sklopovima (IC) i tiskanim pločicama (PCB), što pastu čini sigurnom za elektroničke komponente.

✅ Temperatura ključanja i taljenja kalaja: Pasta održava temperaturu integriranih sklopova (IC) i tiskanih pločica (PCB), omogućujući kontrolirano i učinkovito lemljenje. Temperatura ključanja je tek neznatno viša od temperature taljenja kalaja.

✅ Lako čišćenje ostataka: Za čišćenje ostataka fluksa mogu se koristiti tekućine na bazi izopropanola.

✅ Neutralni pH: Pasta održava neutralni pH, što dodatno doprinosi sigurnosti i učinkovitosti procesa lemljenja.