✅ Bez čišćenja: Nema potrebe za čišćenjem nakon lemljenja, povećava učinkovitost procesa.
✅ Srebrna formula: Nova formula sa srebrom za izvrsne rezultate lemljenja.
✅ Upotreba u GSM i BGAP pločama: Idealno za GSM tehnologiju i BGAP ploče, osigurava željenu reprodukciju polja lemljenja na BGA čipovima.
✅ Prednanošenje kalaja na BGA kontakte: Izvrsno za predsolderiranje BGA kontakata kalajem.
✅ Jednostavna primjena i aktivacija: Jednostavna za primjenu, aktivira se zagrijavanjem na 183 °C.Nakon nanošenja paste na lemne točke, zagrijte je toplim zrakom, infracrvenom ili konvekcijom. Pasta će se pretvoriti u kalaj, a činjenica da čišćenje nakon lemljenja/reflow postupka nije potrebno čini proces jednostavnim i praktičnim.
✅ Nije potrebno čišćenje nakon lemljenja/otapanja: Nema potrebe za čišćenjem nakon završetka procesa.
✅ Skladištenje na 0 °C - 10 °C: Svojstvase održavaju pri skladištenju na ispravnoj temperaturi.
✅ Flux na bazi smole i otapala: Sadrži flux na bazi smole i otapala za učinkovito lemljenje.
‼️ Naša ponuda također uključuje špatule za razmazivanje paste. ‼️
✳️ Specifikacija:
Slike o sigurnosti proizvoda sadrže upozorenja na pakiranju proizvoda i mogu uključivati ključne sigurnosne informacije, povezane s određenim proizvodom.
