Vakuumski hvataljak za 939 čipova + 3 usisne čašice

✅ Precizni vakuum: Zahvaljujući mehanički stvorenom vakuumu koji se aktivira pritiskom na gumb, možete podići BGA ili SMD čip pri odsolderanju bez potrebe za pincetom. Ovaj alat jamči precizno i kontrolirano rukovanje elektroničkim komponentama.

✅ Izdržljivi materijali: Drška hvataljke izrađena je od aluminija i plastičnih komponenti, što osigurava da je alat lagan i izdržljiv. Igla hvataljke izrađena je od nehrđajućeg čelika, a usisne glave od izdržljivog silikona otpornog na visoke temperature.

✅ Različiti promjeri vrhova: Alat za hvatanje opremljen je s tri usisna vrha različitih promjera, što omogućuje podizanje komponenti različitih težina. Najmanji vrh, promjera 3 mm, podiže predmete težine do 3 grama; srednji vrh, promjera 6 mm, podiže predmete težine do 18 grama; a najveći vrh, promjera 10 mm, podiže predmete težine do 40 grama.

⭐ Tehničke specifikacije:

• Duljina hvataljke: 150 mm
• Materijal ručke: aluminij + plastični dijelovi
• Materijal igle: nehrđajući čelik
• Materijal usisne glave: silikon otporan na visoke temperature
• Težina hvataljke: približno 15 grama

Vakuumski hvataljka je neizostavan alat za precizni rad s BGA, SMD i drugim elektroničkim komponentama, osiguravajući učinkovito i sigurno hvatanje čak i na teško dostupnim mjestima.