Rosfix komplet za lemljenje: XGSP50 pasta za lemljenje + RMA-223 fluks s kliznim klipom i iglom

Precizno lemljenje na najvišoj razini – idealno rješenje za profesionalce i entuzijaste elektronike!

1. Rosfix pasta za lemljenje (tečni kaloj) XGSP50 42 g 183 °C

✅ Bez čišćenja: Nakon lemljenja nije potrebno čišćenje, što povećava učinkovitost i praktičnost procesa lemljenja.

✅ Srebrna formula: Nova formula obogaćena srebrom za izvrsne performanse lemljenja i pouzdane spojeve.

✅ Upotreba na GSM i BGAP pločama: Idealno za GSM tehnologiju i BGAP ploče, osigurava izvrsnu reprodukciju polja lemljenja na BGA pločama.

✅ Specifikacija:

• Talačka temperatura: 183 °C
• Težina: 42 g
• Legura: Sn63 / Pb37
• Veličina čestica: 25-38 µm
• Viskoznost: 50 (Pa·S)

2. Rosfix RMA-223 Flux za lemljenje s kliznim čepom i iglom

✅ Visoka kvaliteta i jednostavna primjena: Flux izrađen od najkvalitetnijih materijala, idealan za precizno lemljenje. Konzistencija gela olakšava ravnomjernu raspodjelu fluxa.

✅ Bez čišćenja: Flux koji ne zahtijeva dodatno čišćenje, ostavlja minimalne ostatke koji ne utječu na rad elektroničkih sklopova.

✅ Piston: Set uključuje praktičan piston koji omogućuje preciznu i ravnomjernu primjenu fluksa, osiguravajući maksimalnu kontrolu nad nanošenjem.

✅ Igla: Igla omogućuje preciznu primjenu fluksa na teško dostupnim mjestima, povećavajući točnost lemljenja.

✅ Specifikacije:

• Unutarnji promjer igle: 1,025 mm
• Vanjski promjer igle: 1,275 mm
• Pogon: Kompatibilan s flukom promjera 10 mm
• Zapremnina fluksa: 10 cc