Komplet za podizanje kućišta Bopla namijenjen je povećanju njegove visine u profesionalnim mrežnim i električnim instalacijama. Sastoji se od jednog para dijelova i omogućuje ukupnu visinu od 118 mm.

Tehničke karakteristike :

• Sadržaj pakiranja : 1 par
• Povećanje visine : 118 mm
• Visina : 19,2 mm
• Širina : 44,2 mm
• Dubina : 53,8 mm
• Materijal : visokokvalitetni materijali